题名:
半导体器件模型和工艺模型   ban dao ti qi jian mo xing he gong yi mo xing / 夏武颖编著 ,
ISBN:
价格: ¥3.05
语种:
chi
载体形态:
405页 19cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 1986
主题词:
半导体器件-数学模型  
主题词:
数学模型-半导体器件  
主题词:
半导体工艺-数学模型  
主题词:
数学模型-半导体工艺  
中图分类法:
TN303 版次: 3
中图分类法:
TN305 版次:
主要责任者:
夏武颖 xia wu ying 编著
索书号:
TN305/1011