题名:
半导体器件表面钝化技术   ban dao ti qi jian biao mian dun hua ji shu / 梁鹿亭编译 ,
ISBN:
价格: ¥1.95
语种:
chi
载体形态:
606页 19cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 1979
主题词:
半导体表面-钝化  
主题词:
钝化-半导体表面  
中图分类法:
TN305.2 版次: 3 
主要责任者:
梁鹿亭 liang lu ting 编译
索书号:
TN305.2/3020