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题名:
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硅微机械加工技术 gui wei ji xie jia gong ji shu / (法)M. 埃尔温斯波克(M. Elwenspoek)，(捷)H. 扬泰(H. Jansen)著 , 姜岩峰译 |
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ISBN:
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978-7-5025-9258-5 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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348页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2007.5 |
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内容提要:
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本书内容包括：硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述、硅的表面微机机械加工技术、LIGA工艺、硅-硅直接键合工艺、硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了机械系统加工工艺中的主要内容。 |
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主题词:
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微电子技术 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 4 |
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主要责任者:
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埃尔温斯波克 ai er wen si bo ke 著 |
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主要责任者:
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扬泰 yang tai 著 |
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次要责任者:
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姜岩峰 jiang yan feng 译 |
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附注:
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国外优秀科技著作出版专项基金资助 |
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附注:
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译自：Silicon micromachining |
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索书号:
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TN4/4896 |