题名:
软件工程习题与解答   ruan jian gong cheng xi ti yu jie da / 李代平等编著 ,
ISBN:
978-7-302-15802-8 价格: CNY39.00
语种:
chi
载体形态:
14,439页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 清华大学出版社 出版日期: 2007.11
内容提要:
本书共分为19章,分别介绍了绪论、软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析与概念模型、总体设计、软件细节设计、面向对象方法学等内容。 
主题词:
软件工程   高等学校
主题词:
软件工程  
中图分类法:
TP311.5-44 版次: 4
主要责任者:
李代平 li dai ping 编著
版次:
第2版
附注:
高等学校教材·软件工程 
索书号:
TP311.5-44/4020=2