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检索条件： (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著 ( 著者 )

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1 图书扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
责任者 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-75580-7

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(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP).机械工业出版社,2024.
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)

(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著.机械工业出版社,2024.

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