检索条件： 万建武 ( 著者 )
责任者 万建武著
出版信息 科学出版社 ,2008
ISBN 978-7-03-020638-1
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著.科学出版社,2008.
责任者 万建武主编
出版信息 中国建筑工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-112-23186-7
建筑设备工程
万建武主编.中国建筑工业出版社,2019.
出版信息 中国建筑工业出版社 ,2007
ISBN 978-7-112-09492-9
万建武主编.中国建筑工业出版社,2007.
责任者 万建武编著
出版信息 科学出版社 ,2006
ISBN 7-03-017332-5
空气调节
万建武编著.科学出版社,2006.
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