检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 刘子玉
出版信息 上海科学普及出版社 ,2022
ISBN 978-7-5427-8278-6
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
刘子玉.上海科学普及出版社,2022.
责任者 李可为
出版信息 电子工业出版社 ,2013
ISBN 978-7-121-20649-8
集成电路芯片封装技术
李可为.电子工业出版社,2013.
责任者 肯 吉列奥,Ken Gilleo
出版信息 化学工业出版社 ,2008
ISBN 978-7-122-01518-1
MEMS/MOEMS封装技术：概念、设计、材料及工艺
肯 吉列奥,Ken Gilleo.化学工业出版社,2008.
责任者 娄文忠,孙运强
出版信息 机械工业出版社 ,2007
ISBN 978-7-111-20917-1
微机电系统集成与封装技术基础
娄文忠,孙运强.机械工业出版社,2007.
责任者 杜中一
出版信息 电子工业出版社 ,2010
ISBN 978-7-121-10460-2
电子制造与封装
杜中一.电子工业出版社,2010.
责任者 万建武
出版信息 科学出版社 ,2008
ISBN 978-7-03-020638-1
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武.科学出版社,2008.
责任者 中国电子学会生产技术学会丛书编委会
出版信息 中国科学技术大学出版社 ,2003
ISBN 7-312-01425-9
微电子封装技术
中国电子学会生产技术学会丛书编委会.中国科学技术大学出版社,2003.
出版信息 上海科学普及出版社 ,2022.10
刘子玉.上海科学普及出版社,2022.10.
责任者 汪正平,吕道强
出版信息 机械工业出版社 ,2012.1
ISBN 978-7-111-36346-0
先进封装材料
汪正平,吕道强.机械工业出版社,2012.1.
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