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1 图书芯片先进封装制造
责任者姚玉, 周文成主编

出版信息暨南大学出版社 ,2019

ISBN 978-7-5668-2784-5

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姚玉, 周文成主编.芯片先进封装制造.暨南大学出版社,2019.
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芯片先进封装制造

姚玉, 周文成主编.暨南大学出版社,2019.
2 图书芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用
责任者 John H. Lau，Shi-Wei Ricky Lee著

出版信息清华大学出版社 ,2003

ISBN 7-302-07376-7

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John H. Lau，Shi-Wei Ricky Lee著.芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用.清华大学出版社,2003.
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芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

John H. Lau，Shi-Wei Ricky Lee著.清华大学出版社,2003.
3 图书硅通孔三维集成关键技术
责任者王凤娟[等]著

出版信息科学出版社 ,2024

ISBN 978-7-03-077390-6

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王凤娟[等]著.硅通孔三维集成关键技术.科学出版社,2024.
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硅通孔三维集成关键技术

王凤娟[等]著.科学出版社,2024.
4 图书扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
责任者 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-75580-7

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(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP).机械工业出版社,2024.
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)

(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著.机械工业出版社,2024.
5 图书集成电路封装可靠性技术
责任者周斌，恩云飞，陈思编著

出版信息电子工业出版社 ,2023

ISBN 978-7-121-46151-4

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周斌，恩云飞，陈思编著.集成电路封装可靠性技术.电子工业出版社,2023.
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集成电路封装可靠性技术

周斌，恩云飞，陈思编著.电子工业出版社,2023.
6 图书集成电路高可靠封装技术
责任者赵鹤然主编

出版信息机械工业出版社 ,2022

ISBN 978-7-111-70122-4

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赵鹤然主编.集成电路高可靠封装技术.机械工业出版社,2022.
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集成电路高可靠封装技术

赵鹤然主编.机械工业出版社,2022.
7 图书高密度集成电路有机封装材料
责任者杨士勇编著

出版信息电子工业出版社 ,2022

ISBN 978-7-121-42497-7

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杨士勇编著.高密度集成电路有机封装材料.电子工业出版社,2022.
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高密度集成电路有机封装材料

杨士勇编著.电子工业出版社,2022.
8 图书先进封装材料
责任者 (美) Daniel Lu, C.P.Wong编

出版信息机械工业出版社 ,2012.1

ISBN 978-7-111-36346-0

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(美) Daniel Lu, C.P.Wong编.先进封装材料.机械工业出版社,2012.1.
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先进封装材料

(美) Daniel Lu, C.P.Wong编.机械工业出版社,2012.1.
9 图书高级电子封装
责任者 (美)Richard K. Ulrich, (美)William D. Brown主编

出版信息机械工业出版社 ,2010

ISBN 978-7-111-29626-3

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(美)Richard K. Ulrich, (美)William D. Brown主编.高级电子封装.机械工业出版社,2010.
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高级电子封装

(美)Richard K. Ulrich, (美)William D. Brown主编.机械工业出版社,2010.
10 图书国内外集成电路封装及内部框图图集
责任者本书编写组编著

出版信息机械工业出版社 ,2009

ISBN 978-7-111-24183-6

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本书编写组编著.国内外集成电路封装及内部框图图集.机械工业出版社,2009.
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国内外集成电路封装及内部框图图集

本书编写组编著.机械工业出版社,2009.

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