检索条件： 芯片尺寸封装 ( 题名 )

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1 图书芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用
责任者 Lau,Lee

出版信息清华大学出版社 ,2003

ISBN 7-302-07376-7

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Lau,Lee.芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用.清华大学出版社,2003.
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http://opac.cdclib.cn:80/opac/book/306339
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芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

Lau,Lee.清华大学出版社,2003.
2 图书半导体先进封装技术
责任者刘汉诚

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-73094-1

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刘汉诚.半导体先进封装技术.机械工业出版社,2024.
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半导体先进封装技术

刘汉诚.机械工业出版社,2024.
3 图书半导体先进封装技术
责任者刘汉诚

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-73094-1

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刘汉诚.半导体先进封装技术.机械工业出版社,2024.
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半导体先进封装技术

刘汉诚.机械工业出版社,2024.

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